PMN-PT सब्सट्रेट

उच्च जाळी जुळणे म्हणजे दोन भिन्न सामग्रीमधील जाळीच्या संरचनांचे संरेखन किंवा जुळणी होय.MCT (पारा कॅडमियम टेल्युराइड) सेमीकंडक्टरच्या संदर्भात, उच्च जाळी जुळवणे इष्ट आहे कारण ते उच्च-गुणवत्तेच्या, दोष-मुक्त एपिटॅक्सियल स्तरांच्या वाढीस अनुमती देते.

MCT ही एक मिश्रित अर्धसंवाहक सामग्री आहे जी सामान्यतः इन्फ्रारेड डिटेक्टर आणि इमेजिंग उपकरणांमध्ये वापरली जाते.डिव्हाइसची कार्यक्षमता वाढवण्यासाठी, अंतर्निहित सब्सट्रेट सामग्रीच्या जाळीच्या संरचनेशी (सामान्यत: CdZnTe किंवा GaAs) जवळून जुळणारे MCT एपिटेक्सियल स्तर वाढवणे महत्वाचे आहे.

उच्च जाळी जुळवून, स्तरांमधील क्रिस्टल संरेखन सुधारले जाते आणि इंटरफेसमधील दोष आणि ताण कमी होतो.यामुळे स्फटिकाची चांगली गुणवत्ता, सुधारित इलेक्ट्रिकल आणि ऑप्टिकल गुणधर्म आणि वर्धित उपकरण कार्यप्रदर्शन होते.

इन्फ्रारेड इमेजिंग आणि सेन्सिंग सारख्या ऍप्लिकेशन्ससाठी उच्च जाळी जुळणे महत्वाचे आहे, जेथे लहान दोष किंवा अपूर्णता देखील डिव्हाइस कार्यप्रदर्शन खराब करू शकतात, संवेदनशीलता, अवकाशीय रिझोल्यूशन आणि सिग्नल-टू-आवाज गुणोत्तर यासारख्या घटकांवर परिणाम करतात.